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반도체 CMP 공정용 정밀소재
CMP 공정 중 발생하는 반도체 웨이퍼의 표면 불량 문제를 해결할 수 있으며,
고집적도 소자의 제조일수록 그 균질성이 중요하여 필요성 대두
MP공정시 연마제로 사용되는 Slurry의 배합요소 (DI Water, H2O2) 중에서, 시간 및 온도 등 외부영향에 따라 경시변화가 생기는
H2O2의 농도 변화를 실시간으로 정밀하게 측정하는 측정 표준용액으로써 이를 활용하며 웨이퍼 평탄화 작업의 균질성 유지
수입품 대비 50%
Cost 절감
실시간 제품 이력
관리 대응 및 추가
개발 고도화
국내 제조
경쟁사 없음
진행상황
2019.01
반도체 제조社 제품등록 완료 NaOH 기반 추가 산화환원물질 추가 1종 제품 등록
2018.06
제조 특허 등록 [ 제 10-1868771호 ]
고객사
SAMSUNG
삼성전자
SK-Hynix
에스케이 하이닉스